MES LAB MKT
Pat Gelsinger, CEO của Intel, đã tuyên bố rằng Định luật Moore vẫn còn đúng và công ty đang đặt kế hoạch để sản xuất chip chứa đến 1.000 tỷ bóng bán dẫn trong khoảng 7 năm tới. Dù có nhiều dự đoán về sự kết thúc của Định luật Moore, ông Gelsinger cho rằng chúng ta đang bước vào một giai đoạn mới, nơi mọi thứ trở nên phức tạp hơn. Ông dự đoán rằng khoảng thời gian giữa các bước nhảy công nghệ sẽ tăng lên, có thể là khoảng ba năm, đánh dấu sự chậm trễ so với quy luật trước đây.
Intel đang chuyển đổi sang “Định luật Super Moore” hay Định luật Moore 2.0, trong đó công nghệ đóng gói chip 2,5D và 3D sẽ giúp tăng số lượng bóng bán dẫn mà không làm tăng kích thước của chip. Công ty dự kiến sử dụng công nghệ đóng gói mới gọi là RibbonFET để tạo ra chip chứa 1.000 tỷ bóng bán dẫn vào năm 2030. RibbonFET là một kiến trúc với các bóng bán dẫn bao phủ nhiều phía, giảm rò rỉ dòng điện và tối ưu hóa hiệu suất. Intel cũng sẽ áp dụng công nghệ PowerVIA trên chip, với các đường cấp nguồn được đặt ở mặt sau để cải thiện sức mạnh và hiệu suất.
Các giải pháp này dự kiến sẽ giúp chip của Intel đạt được hiệu suất cao và tiêu thụ năng lượng hiệu quả, làm nổi bật sự cạnh tranh trong ngành công nghiệp chip đầy cạnh tranh và đầy thách thức. Tuy nhiên, hiện tại, Intel đang đứng sau các đối thủ như TSMC và Samsung Foundy trong cuộc đua sản xuất chip, và chi phí xây dựng nhà máy sản xuất chip đã tăng lên đáng kể, làm chậm quá trình phát triển công nghệ mới.
Nói về lĩnh vực bán dẫn, Gelsinger cũng chia sẻ quan điểm về sự thay đổi đáng kể trong chi phí xây dựng nhà máy sản xuất chip. Theo ông, “Nếu một nhà máy hiện đại được xây dựng cách đây 7 hoặc 8 năm, chi phí khoảng 10 tỷ USD. Nhưng ngày nay, con số này đã tăng lên khoảng 20 tỷ USD.” Sự tăng lên này đặt ra thách thức đối với các nhà sản xuất chip, khiến cho quá trình triển khai công nghệ mới trở nên phức tạp và chi phí.
Theo Nikkei Asia, tổng chi tiêu vốn của TSMC, Intel và Samsung Electronics năm 2022 là hơn 97 tỷ USD, gấp đôi số tiền mà Liên minh Châu Âu (EU) dự định sẽ sử dụng để phát triển lĩnh vực chip trong thập kỷ tới. Handel Jones, chuyên gia hàng đầu về bán dẫn và là CEO của công ty tư vấn chip International Business Strategies, lưu ý rằng “Chi phí đang làm mọi thứ trở nên chậm lại. Trước đây, TSMC áp dụng công nghệ mới hai năm một lần, nhưng hiện nay, thời gian này có thể kéo dài lên thành ba năm trở lên.”
