MES LAB MKT
Nhóm nghiên cứu tại Đại học Sydney vừa công bố một bước tiến quan trọng trong việc phát triển chip quang tử kích thước chỉ 5 x 5 mm, được thiết kế để tăng tốc độ băng thông cho mạng 6G và thậm chí là mạng 7G trong tương lai. Chip này tích hợp thành công các thành phần quang tử vào bảng mạch điện tử truyền thống, mở ra một kỷ nguyên mới cho công nghệ không dây.
Sự xuất hiện của chip quang tử này, được đăng trên tạp chí Nature Communications, là một bước đột phá vì nó kết hợp chặt chẽ giữa các thành phần quang tử và điện tử trên một chip duy nhất. Kích thước nhỏ gọn và cấu trúc linh hoạt của nguyên mẫu này cho phép nó được lắp ráp tương tự như việc ghép các chiếc đồ chơi Lego, giúp tăng đáng kể băng thông tần số vô tuyến (RF).
Hiện tại, các chip điện tử chịu trách nhiệm cho việc thu phát tín hiệu không dây và gửi dữ liệu, nhưng bộ lọc vi sóng truyền thống thường gặp khó khăn trong việc loại bỏ nhiễu tần số cao. Chip quang tử này không chỉ làm việc tương tự, mà còn được điều chỉnh chính xác ở các tần số cao, giúp truyền tín hiệu với độ chính xác tốt hơn.
Theo phó giáo sư Ben Eggleton, trưởng nhóm nghiên cứu, chip quang tử sẽ đóng vai trò quan trọng trong các hệ thống radar và liên lạc hiện đại, mang lại khả năng linh hoạt để lọc chính xác các tần số khác nhau, giảm nhiễu điện từ và nâng cao chất lượng tín hiệu.
Nhóm nghiên cứu kỳ vọng rằng chip quang tử mới sẽ trở thành thành phần quan trọng trong các hệ thống radar tiên tiến, vệ tinh, Wi-Fi thế hệ mới, cũng như mạng 6G và 7G trong tương lai. Đối với mạng 6G, dự kiến đạt được tốc độ lý thuyết 1 terabit/giây, làm tăng gấp 100 lần so với 5G, và dự kiến thương mại hóa vào năm 2030.
